생체삽입 가능한 신축성 반도체 개발

AI요약

화학공학과 오진영 교수 연구팀은 체내 전자기기의 염증 및 조직 손상 부작용을 해결할 생체친화적 신축성 반도체를 개발하였습니다. 연구팀은 의료용 고무(BIIR)와 고성능 유기반도체(DPPT-TT)를 결합하고, 황 원자를 이용한 가황공정 및 금-은 이중금속 전극을 적용하여 기계적 내구성, 화학적 안정성, 생체 안정성을 동시에 확보하였습니다. 이 기술은 피부세포 및 면역세포 실험, 생쥐 이식 실험을 통해 체내 안정성과 항균 성능이 검증되었으며, 국제학술지 『네이처 일렉트로닉스』에 게재되었습니다. 이번 반도체는 심장 및 신경 신호 모니터링, 환자 맞춤형 치료는 물론 스마트폰을 잇는 차세대 전자기기 폼팩터의 핵심 소재로 활용될 전망입니다. 특히 스마트 임플란트, 뇌-기계 인터페이스 등 미래 의료·재활 기기 발전에 기여할 것으로 기대됩니다. 나아가 뉴로모픽 반도체 및 인공지능 소프트웨어 결합 시스템으로 발전시킬 계획입니다.